Page 346 - 无锡年鉴2021
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器芯片晶圆的总产能，年总销售额超 关和应用技术的研发，突破集成电路 区进行布局，计划 5 年后形成国内领
30 亿美元；中环领先大硅片项目 8 英 特色工艺及封测领域内关键技术，在 先的半导体装备与核心零部件材料
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寸硅片实现每月 25 万片产能，2 英 部分领域能够引领国际产业技术发 产业集群；K 海力士无锡高新区集
寸硅片每月 5 万片产能， 英寸订单 展，提升行业服务与成果转化能力。 成电路产业园，由无锡高新区与 SK
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每月 20 万片，2 英寸订单每月 3 万 创新中心是无锡市第一个国家级制造 海力士合作共建，项目总投资 20 亿
片；连城凯克斯高端半导体装备项目 业创新中心，也是江苏省首个新一代 元。重点围绕 SK 海力士上下游产业
总投资 30 亿元，规划用地 13.33 公顷， 信息技术产业领域国家创新中心。 链，打造以 SK 海力士为龙头、各类
建设年产 2000 台（套）半导体高端装 （朱立新） 优质配套企业和研发培训中心聚集
备研发制造基地，落户院士工作站， 【半导体企业上市】 2020 年，无锡市 的半导体产业总部经济集群；无锡惠
打造成连城总部和研发中心，连城凯 有三家半导体企业上市。2 月，华润 山经济开发区打造 1.5 平方千米“国
克斯高端半导体装备项目一期占地 微电子在上海证券交易所科创板挂 家先进半导体产业园”，逐步完善第
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面积 7.2 公顷，总建筑面积 6.3 万平 牌上市，成为 A 股红筹第一股； 月， 三代新型半导体产业链。
方米，已开工建设， 号厂房完成内部 无锡芯朋微电子股份有限公司在上 （朱立新）
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装修和设备安装进行试生产，其余 3 海证券交易所科创板挂牌上市，公司 【微纳系统国际创新中心】 12月6
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栋厂房已进行主体施工；2 月 12 日， 专注于功率集成电路研发，是国内高 日，东南大学微纳系统国际创新中
总投资 14 亿美元 M8 项目正式投产， 压电源和驱动类芯片的领先供应商； 心揭牌成立。微纳系统国际创新中
M8 项目是海辰半导体（无锡）有限公 9 月，无锡新洁能股份有限公司在上 心是由市政府与东南大学共建的公
司和 SK 海力士系统集成电路（无锡） 海证券交易所主板挂牌上市。公司 共平台，以东南大学微电子学院为主
有限公司共同投资建设的 8 英寸非 主营业务为 MOSFET、IGBT 等半导 体，覆盖集成电路、MEMS 传感器、
存储晶圆项目。项目月总产能 11.5 体芯片和功率器件的研发设计及销 柔性电子、新材料、分析表征等领域
万片，高于国内外其他 8 英寸线月产 售，是国内半导体功率器件设计龙头 的共性研发需求，旨在打造集人才培
5 万片的平均水平，有助于缓解目前 企业之一，连续多年名列“中国半导 养、科学研究和产业服务于一体的政
国内 8 英寸晶圆产能不足的局面。 体功率器件十强企业”。 产学研综合基地，提升微电子人才培
（朱立新） （朱立新） 养质量，促进产业自主化技术储备。
【创新中心】 5 月，国家集成电路特色 【特色半导体园区】 2020 年，无锡先 （朱立新）
工艺及封装测试创新中心（以下简称创 导集成电路装备与材料产业园，总投 【江苏集成电路应用技术创新中心】 8
新中心）由工业和信息化部批复组建。 资 150 亿元，规划占地 46.67 公顷。 月 5 日，市政府与江苏省产业技术研
创新中心依托华进半导体封装研究中 以总部大楼、特色 IC 设计孵化器、专 究院合作共建的江苏集成电路应用技
心有限公司组建，聚焦共性技术的攻 用装备基地、高端材料区、特色工艺 术创新中心签约，江苏集成电路应用
技术创新中心落户锡山经济技术开发
区。江苏集成电路应用技术创新中心
建成后，将形成 3 个以上行业级集成
电路应用测试平台，争创国家技术创
新中心等国家级平台。团队规模预计
达 130 人以上，计划培养、引进大型公
司高管等高层次人才 20 人以上，引进
博士级别专业人才 60 人以上。
（朱立新）
【无锡国家“芯火”平台】 2020 年，
无锡国家“芯火”平台由无锡国家集
成电路设计基地有限公司、江苏集
萃智能集成电路设计技术研究所有
限公司和无锡市半导体行业协会三
方共建。无锡市代表企业携无锡市
半导体设计、制造、封测、材料和设
8 月 5 日，市政府与江苏省产业技术研究院举行共建江苏集成电路应用 备等，参加第三届全球 IC 企业家大
技术创新中心签约仪式 （陆金艳 供） 会暨第 18 届中国国际半导体博览会
