Page 319 - 无锡年鉴2023-PC

制造业

表 27 2022 年无锡市电子信息产业分行业完成情况统计表 封测和芯片成品制造行业生产技术
水平最高、投资规模最大的大型智
能制造项目。9 月 30 日，宜兴市人
现价产值 比上年增长 利 润 比上年增长
分支行业 民政府与株洲中车时代半导体签署
（万元） （%） （万元） （%）
合作协议，由株洲中车时代半导体
计算机制造 2582830 -12.9 43638 -46.1 有限公司总投资超百亿元的中低压
功率器件产业化（宜兴）建设项目签
通信设备制造 1614694 20.1 70285 14.0 约落地，其中宜兴项目一期总投资
约 58.26 亿元，建成达产后，可新增
广播电视设备制造 543267 6.0 24298 -10.0
年产 36 万片中低压组件基材的生
产能力，产品主要用于新能源汽车
雷达及配套设备制造 43839 -19.9 14427 25.5
领域。11 月 12 日，无锡村田电子有

电子器件制造 14516468 11.3 490748 -51.1 限公司新工厂项目在无锡高新区举
行开工仪式。无锡村田电子新工厂
电子元件制造 9553022 3.9 754449 -16.2 项目一期总投资约 25.5 亿元，新建
纳米级陶瓷薄膜厂房和产线，提升
其他电子设备制造 260303 16.7 17387 120.6 生产工艺和效能，打造先进的纳米
级陶瓷电容器生产基地。
通用仪器仪表制造 2213705 23.3 226562 15.2
【第 19 届中国半导体封装测试技术
专用仪器仪表制造 383990 10.7 12406 -21.6
与 市 场年 会】 3 月 14— 15 日，第
19 届中国半导体封装测试技术与市
智能设备制造 2128998 11.3 64128 294.3
场年会在江阴市举行。年会以“创
新引领、协作共赢、共建芯片成品制
（市电子工业协会） 造产业链”为主题，由中国半导体
行业协会封测分会主办，通过产业
表 28 2022 年无锡市主要电子产品产量统计表 发展高峰论坛、专题技术报告、产品
现场展示、客户业务洽谈等形式展
开活动，为半导体封装测试设备、材
主要产品名称 单 位 产 量 比上年增长（%） 料、组件、软件供应商、制造商及服
务商等企业提供市场推广平台。来
半导体分立器件 亿只 399.49 -29.0 自行业主管部门、相关地方协会、科
研机构以及封测产业链上下游相关
锂离子电池 万只 36686.03 -12.6
联企业和嘉宾通过线上和线下相结
合的方式参加会议，线上吸引超 4.2
集成电路 亿块 331.35 -23.4
万人次观看。
数码照相机 万台 99.05 -14.4
【第二届中国集成电路设计创新大
硬盘存储器 万台 2974.84 -37.9 会暨 IC 应用博览会】 8 月 25— 26
日，第二届中国集成电路设计创新
微型计算器设备 万台 51.47 -35.2 大会暨 IC 应用博览会在无锡市召
开。大会以“聚力创新，融合应用，
电子元件 亿只 5733.50 -44.5 共筑发展新优势”为主题，举办高峰
论坛、产业供需对接会、应用主题论
印制电路板 万平方米 1467.59 -24.2 坛、IC 应用展览展示等活动。在汽

车芯片供需对接会上，发布《汽车电
（市电子工业协会） 子芯片创新产品目录》，通过路演形

233