Page 424 - 无锡年鉴2021

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表 41 2020 年无锡市主要电子产品产量统计表

主要产品名称 单位 2020 年完成数 比上年增长（%）

半导体分立器件 亿只 389.02 10.3

锂离子电池 万只 31929.43 -11.8

集成电路 亿块 304.82 17.8

数码照相机 万台 108.93 -30.5

硬盘存储器 万台 4814.51 -21.7

微型计算器设备 万台 61.86 44.6

电子元件 亿只 9542.00 54.2

电缆光缆光纤 万千米 2672.64 17.6

印制线路板 万平方米 1885.71 4.2

（市电子工业协会）

苏海德半导体有限公司、SK 海力士 备股份有限公司。10 家电子信息制 备、新工艺、新模式，促进装备、零
半导体（中国）有限公司、江苏长电 造企业跻身全市工业效益前 50 强， 部件和材料的自主可控，形成集成
S
科技股份有限公司、华润上华科技有 分别是：K 海力士半导体（中国）有 电路特色装备与材料产业生态，填
限公司生产分别比上年增长 38.5%、 限公司、无锡江南电缆有限公司、无 补无锡市产业链空白。园区分 3 期
30.8%、27%、21% 和 17%。 锡先导智能装备股份有限公司、健鼎 建设，首期重点布局化合物半导体
（任国伟） （无锡）电子有限公司、无锡飞翎电 产业链衬底材料及核心设备、下一
【电子信息制造企业】 2020 年，14 子有限公司、江苏卓胜微电子有限公 代高端刻蚀设备，将陆续引进碳化

家电子信息制造企业跻身全市现价 司、华润上华科技有限公司、西门子 硅高端封装项目等。首个进驻的吴
工业总产值前 50 强企业之列，分别 中压开关技术（无锡）有限公司、无 越半导体氮化镓衬底及芯片制造项
S
是：K 海力士半导体（中国）有限公 锡村田电子有限公司、远东电缆有限 目，总投资约 37 亿元，将进行第三
司、无锡夏普电子有限公司、希捷国 公司。 代半导体氮化镓自支撑单晶衬底及
际科技（无锡）有限公司、绿点科技 （任国伟） 氮化镓功率、射频芯片的研发及生
（无锡）有限公司、远东电缆有限公 【先导集成电路装备与材料产业园 产。项目建成达产后，将形成第三
司、捷普电子（无锡）有限公司、无锡 项目】 2 月 21 日，无 锡 先 导 集 成 代半导体材料、加工、外延、芯片、

江南电缆有限公司、江苏长电科技股 电路装备与材料产业园项目，以及 器件完整产业链，最终实现全部国
份有限公司、新远东电缆有限公司、 园区首个进驻项目吴越半导体氮化 产化。
健鼎（无锡）电子有限公司、无锡村 镓衬底及芯片制造项目，签约落户 （任国伟）

田电子有限公司、三星（无锡）电子 无锡高新区。无锡先导集成电路装 【新能源汽车电池技术】 2020 年，
材料有限公司、住化电子材料科技 备与材料产业园项目总投资 150 亿 烯晶碳能电子科技有限公司经过 10
（无锡）有限公司、无锡先导智能装 元，通过打造新材料、新技术、新装 年时间研发成功聚焦储能器件技术