Page 273 - 无锡年鉴2024

数字经济

10 月 21 日，2023 世界物联网博览会在无锡市举行开幕仪式 （市工业和信息化局 供图）

有国际影响力和核心竞争力的集成 内领先水平，高端封装产品占到国内
电路地标产业集群。根据江苏省半 30% 以上的产能份额。
集成电路产业 导体行业协会发布的 2022 年度数据
显示，无锡市集成电路产业核心三业 【产业发展】 2023 年，无锡市集成电
（设计、制造、封测）发展规模在全省 路装备和材料企业在产品影响力和
【概况】 2023 年，无锡市拥有集成电 范围内占比均为第一名。在全省集 产业规模方面取得较大进展。无锡
路产业链企业超 400 家，列入统计的 成电路配套支撑产业中，无锡市销售 日联科技股份有限公司开发的精密
规模以上集成电路企业 219 家，营业 额占比超过 50%。在 2024 半导体投 X 射线技术和检测装备，核心技术实
收入 2071.01 亿元，比上年增长 6.5%； 资年会发布的《中国集成电路园区综 现自主可控；无锡邑文微电子科技股
产值 2419 亿元，比上年增长 7.7%。 合实力 TOP30》中，无锡高新区获评 份有限公司、拉普拉斯新能源科技股
其中设计产业营业收入 319.01 亿元， 全国第二。 份有限公司的装备产品通过 2022 年
比上年增长 13.8%；晶圆制造产业营 江苏省首台（套）重大装备认定；无锡
业收入 461.6 亿元，比上年下降 8%； 【集成电路封测业】 2023 年，无锡市 中环应用材料有限公司领先成为全
封装测试产业营业收入 474.34 亿元， 列入统计规模以上集成电路封测企业 球前十位的硅片供应商。无锡市拥
比上年下降 3%；半导体装备产业营业 50 家，芯片封装技术处于国内领先地 有集成电路设备、零部件重点企业近
收入 325.77 亿元，比上年增长 49.8%； 位，具备多层次封装、异构封装等高级 100 家，除前道光刻机、离子注入机、
半导体材料产业营业收入 490.28 亿 封装工艺。国内半导体封测业前十大 真空计等细分领域外均有布局。半
元，比上年增长 7.7%。无锡集成电路 企业中，无锡市占据三家，分别是江苏 导体材料方面，无锡市在大硅片、掩
设计业规模为 589.7 亿元，比上年增 长电科技股份有限公司、全讯射频科 模版、封装基板、化学气体等方面有
长 11%，达到历史新高。无锡市制定 技 ( 无锡 ) 有限公司、海太半导体 ( 无 中环领先半导体材料有限公司、无锡
《关于加快建设具有国际影响力的集 锡 ) 有限公司。江苏长电科技股份有 中微掩模电子有限公司、无锡深南电
成电路地标产业的若干政策》，从支 限公司是全国唯一的一个特色工艺和 路有限公司、江阴江化微电子材料股
持产业发展壮大、企业创新发展、项 封装测试领域的国家创新中心。盛合 份有限公司等龙头企业，在第三代半
目加快建设、人才引进培育、产业协 晶微的芯粒（Chiplet）、华进半导体的 导体衬底、外延领域拥有无锡吴越半
同发展、产业环境提优 6 个方面制定 硅通孔（TSV）、长电科技的系统级封 导体有限公司、晶湛半导体无锡基地
36条政策意见，将专项资金提高3倍， 装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、星科金 等企业，无锡市半导体材料企业已初
增至 3 亿元，有力支撑无锡市建设具 朋的封装层叠技术（POP）都处于国 具产业规模。

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